Революция на рынке чипов памяти от компании Micron
 

Компания Micron Technology, похоже, собирается встряхнуть весь рынок чипов памяти, объявив о начале поставок первых в мире образцов чипов памяти Hybrid Memory Cube (HMC), естественно, пока инженерных вариантов. HMC — это революционная технология, призванная полностью изменить существующие типы современной архитектуры чипов памяти. Уникальная технология TSV (through-silicon vias) представляет из себя формирование многослойных чипов, связанных друг с другом медными каналами, которые выполняют функции проводниковых путей.

 

В образцах новинки эти TSV-соединения проходят сквозь чипы DRAM, предоставляя высокоуровневые параллельные связи. Благодаря всем инновациям новые чипы показывают 15-кратное увеличение производительности по сравнению с моделями DDR3. И это при уменьшенном на 70% энергопотреблении и на 90-процентном экономии пространства. Также память оснащена новым интерфейсом доступа с потрясающей скоростью передачи информации до 1 Тбит/с. Пока что Micron выпускает 2 Гбайтные модели Hybrid Memory Cube, пропускная способность которых заявлена на уровне 160 Гбайт/с. 4 Гбайтная модель должна появиться к началу 2014-го года.

Смотрите также на нашем сайте: оперативная память


Интернет магазин PALETA
г. Донецк, пр-т Дзержинского, 49б
Тел.: (062) 386-87-87
Моб. тел.: (066) 766-09-30
Моб. тел.: (071) 332-62-94
E-mail: shop@paleta.com.ua


пожаловаться директору